Перелік дисциплін, які виносяться для вступу на освітньо-кваліфікаційний рівень спеціаліста, магістра зі спеціальності «Мікро- та наноелектронні прилади і пристрої» icon

Перелік дисциплін, які виносяться для вступу на освітньо-кваліфікаційний рівень спеціаліста, магістра зі спеціальності «Мікро- та наноелектронні прилади і пристрої»




Скачати 68.96 Kb.
НазваПерелік дисциплін, які виносяться для вступу на освітньо-кваліфікаційний рівень спеціаліста, магістра зі спеціальності «Мікро- та наноелектронні прилади і пристрої»
Дата13.05.2013
Розмір68.96 Kb.
ТипДокументи

Перелік дисциплін, які виносяться

для вступу на освітньо-кваліфікаційний рівень спеціаліста, магістра

зі спеціальності «Мікро- та наноелектронні прилади і пристрої»


Спецрозділи фізики

Фізика напівпровідників і діелектриків

Твердотільна електроніка

Технологічні основи електроніки

Фізико-технологічні основи ВІС

Фізика лазерів

Електронні системи

Аналогова схемотехніка

Мікропроцесорна техніка


Програми дисциплін


Спецрозділи фізики


Зародження квантової механіки. Методи квантової механіки. Співвідношення невизначеностей Гейзенберга.

Хвильове рівняння Шредінгера. Частинка в нескінченно-глибокій потенційній ямі. Лінійний гармонійний осциллятор. Тунелювання. Частинка в сферично-симетричному полі.

Наближені методи квантової механіки. Тонка структура. Принцип тотожності квантових часток.

Адіабатична гіпотеза. Електронний газ у твердому тілі.

Статистичний опис систем. Опис систем у стані термодинамічної рівноваги. Квантові розподіли

Фермі-Дірака і Бозе Ейнштейна та їх аналіз.

Елементи симетрії кристалічних структур. Класифікація кристалів за типом хімічного зв’язку. Класифікація дефектів кристалічної структури. Рентгеноструктурний аналіз полікристалів.


Література

1. Вакарчук І. О. Квантова механіка / І. О. Вакарчук. – Львів : вид-во ЛДУ ім. І.Франка, 1998. – 616 с.

2. Юхновський І. Р. Квантова механіка / І. Р. Юхновський. – К. : Либідь, 1995. – 559 с.

3. Давыдов А. С. Квантовая механика / А. С. Давыдов. – М. : Наука, 1973. – 652 с.


Фізика напівпровідників і діелектриків


Багаточастинкові термодинамічно рівноважні системи їх важливі властивості. Канонічний розподіл Гіббса і розподіли Максвелла. Елементарна модель кристала. Статистична сума (класична) для кристала. Елементи квантової статистичної термодинаміки простих кристалів. Великий канонічний розподіл Гіббса. Хімічний потенціал.

Термодинамічні властивості газу носіїв зарядів в кристалах. Елементи теорії кінетичних властивостей кристалів. Узагальнені рівняння електропровідності та теплопровідності. Закон дисперсії носіїв зарядів. Метод ефективної маси. Локальні енергетичні рівні домішкових атомів.

Зони Бриллюена. Параболічний закон дисперсії. Густина енергетичних станів. Концентрація носіїв зарядів в кристалах та їх ступень виродження. Закон діючих мас. Рівняння нейтральності в умовах екранування домішків. Хвильові функції домішкових атомів. Мілкі локальні енергетичні рівні домішкових атомів.

Розсіювання носіїв зарядів на дефектах кристалічної ґратки. Кінетичні властивості ізотропних кристалів. Кінетичні властивості кристалів в магнітному полі. Властивості кристалів у випадку змішаної провідності.


Література

1. Буджак Я. С. Вступ до теорії термодинамічних та кінетичних властивостей кристалів / Я. С. Буджак, О. А. Бурий. – Львів : вид-во НУ «Львівська політехніка», 2000. – 153 с.

2. Буджак Я. С. MathCAD в теорії термодинамічних та кінетичних властивостей кристалів / Я. С. Буджак, І. Є. Лопатинський. – Львів : вид-во НУ «Львівська політехніка», 2002. – 187 с.


Твердотільна електроніка


Фізика контактних явищ в напівпровідниках. Розподіл напруженості електричного поля i потенціалу для р-п-переходу. Граничні умови для концентрації неосновних носіїв заряду в p-n-переходi.

Фiзичнi основи контакту метал-напiвпровiдник. Фiзичнi процеси в структурах метал-дiелектрик напiвпровiдник. Напiвпровiдниковi діоди. Відхилення ВАХ напiвпровiдникового діода від ідеальної моделі. ВАХ напiвпровiдникового діода під час пробою p-n-переходу. Динамiчнi параметри і статичні характеристики транзистора. Залежність параметрів транзистора від режимів роботи. Вплив температури на параметри транзисторів. Польовий транзистор з керуючим p-n-переходом


Література

1. Пасынков В. В. Полупроводниковые приборы: Учеб. для вузов. 2 изд., перераб. и доп. / В. В. Пасынков, Л. К. Чиркин. – М. : Высш. шк.,1987. – 479 с.

2. Степаненко И. П. Основы микроэлектроники: Учеб. пособ. / И. П. Степаненко. – М. : Сов. радио, 1980.- 423 с.

3. Дружинін А. О. Твердотільна електроніка: Фізичні основи і властивості напівпровідникових приладів: навч. посіб. / А.О. Дружинін. – Львів : вид-во НУ «Львівська політехніка», 2001. – 252 с.


Технологічні основи електроніки


Мета та зміст дисципліни. Загальна характеристика чистоти речовини. Класифікація високо чистих речовин. Основи процесів розділення та очищення матеріалів. Підготовка основних та допоміжних матеріалів напівпровідникового виробництва. Технологія отримання полікристалічних напівпровідникових матеріалів. Основні процеси гетерогенних хіміко-технологічних систем.

Фізико-хімічні основи процесів затвердіння. Технологія отримання монокристалів напівпровідникових та діелектричних матеріалів.


Література

1. Случинская И. А. Основы материаловедения и технологии полупроводников / И. А. Случинская. – М. : Высшая шк. 2002. – 372 c.

2. Ежовский Ю. К. Физико-химические основы технологии полупроводниковых материалов / Ю. К. Ежовский, О. В. Денисова. – СПб. : 2005. – 86 c.

3. Дубровский В. Г. Теоретические основы технологии полупроводниковых наноструктур / В. Г. Дубровский. – СПб. : 2006. – 342 c.


Фізико-технологічні основи ВІС


Вступ до курсу. Предмет і задачі курсу. Основні поняття і визначення. Загальна характеристика технологічного ланцюжка промислового виготовлення з інтегрованих мікросхем. Технологія створення біполярного транзистора і біполярних ЗіМС. Технологія створення ЗіМС на польових транзисторах.

Напівпровідникові матеріали для з інтегрованих мікросхем. Кремній як основний матеріал для великих з інтегрованих мікросхем. Технологія виготовлення та обробки підкладок для з інтегрованих мікросхем.

Термічне окислення кремнію. Літографія в технології виготовлення з інтегрованих мікросхем. Дифузія в технології виготовлення з інтегрованих мікросхем Іонна імплантація в технології виготовлення з інтегрованих мікросхем. Процеси епітаксії в технології виготовлення з інтегрованих мікросхем. Осадження полікристалічного кремнію. Металізація в технології виробництва з інтегрованих мікросхем. Виготовлення міжелементних з’єднань та контактів. Методи зборки та герметизації з інтегрованих мікросхем


Література

1. Зи С. Технология СБИС: в 2-х кн. / под ред. С. Зи. – М. : Мир, 1986.

2. Черняев В. Н. Технология производства интегральных микросхем и микропроцессоров / В. Н. Черняев. – М. : Радио и связь, 1987.

3. Броудай И. Физические основы микротехнологии / И. Броудай, Дж. Мерей. – М. : Мир, 1985.


Фізика лазерів


Відкриті оптичні резонатори. Властивості лазерного променя. Кінетична теорія лазерної генерації. Твердотілі лазери. Напівпровідникові лазери.


Література

1. Стаховський Г. М. Основи квантової електроніки / Г. М. Стаховський. – К. : Вища шк., 1993. – 368 с.

2. Звелто М. Принципи лазерів / М. Звелто. – М. : Наука, 1990. – 390 с.

3. Мейтленд А. Введение в физику лазеров / А. Мейтленд. – М. : Наука, 1978. – 407 с.


Електронні системи


Вступ до дисципліни. Основи теорії інформації. Види сигналів. Канали зв’язку. Основи теорії кодування. Основи теорії передачі та прийому сигналів. Загальні уявлення про системи. Пристрої відбору інформації. Пристрої реєстрації інформації. Пристрої відображення інформації. Передача зображень. Оптичні системи передавання інформації. Сучасні системи комунікацій.


Література

1. Жураковський Ю. П. Теорія інформації та кодування: Підручник / Ю. П. Жураковський, В. П. Полторак. – К. : Вища шк., 2001. – 255 с.

2. Баскаков С. И. Радиотехнические цепи и сигналы / С. И. Баскаков. – М. : Высшая шк., 2003. – 462 с.

3. Цымбал В. П. Теория информации и кодирование / В. П. Цымбал. – К. : Высшая шк., 1992. – 263 с.


Аналогова схемотехніка


Загальна характеристика предмету. Елементи схемотехніки аналогових інтегральних схем (АІС).

Операційні підсилювачі (ОП). Нелінійні перетворювачі електронних сигналів на основі операційних підсилювачів. Аналогово-цифрові схеми.


Література

1. Аналогова схемотехніка та імпульсні пристрої. Підруч. для студ. техн. спец. ВНЗ – К. : Вища шк. 2004. – 365 с.

2. Алексеенко А. Г. Микросхемотехника / А. Г. Алексеенко, И. И. Жагурин. – М. : Радио и связь. та інші пізніші видання. 1982. – 335 с.

3. Манзій Б. А. Основи аналогової мікросхемотехніки / Б. А. Манзій Р. І. Желяк. –Львів : Тезаурус 1993. – 185 с.


Мікропроцесорна техніка


Введення в мікропроцесорну техніку. Цифрові пристрої з «жорсткою» логікою. Принципи роботи мікропроцесора (МП). Архітектура мікропроцесора. Система команд мікропроцесора. Види адресації, які використовуються в мікропроцесорних системах. Керування мікропроцесорами з нарощуваною розрядністю. Поняття інтерфейсу мікропроцесорної системи. Організація зв'язку мікропроцесора з пам'яттю. Електричне спряження компонентів мікропроцесорних систем, які входять в один комплект або виконаних на основі різних технологій. Інтерфейсний компонент сучасних мікропроцесорних комплексів (паралельний і послідовний периферійні адаптери, схема пріоритетного переривання, багаторежимний буферний регістр, шинні формувачі та інш.). Система ввода-вивода мікропроцесорних систем. Організація і програмне забезпечення мікропроцесорних систем. Кодування мікрокоманд. Проблема програмного забезпечення мікропроцесорних систем і мікро-ЕОМ.


Література

1. Якименко Ю. І. Мікропроцесорна техніка. Підруч. для студ. бакалаврату «Електроніка» і інших техн. спец. / Ю. І. Якименко і інш. – К. : вид-во «Політехніка» 2004. – 440 с.

2. Корнеев В. В.Современные микропроцессоры. Підруч. для студ. техн. спец. / В. В. Корнеев, А. В. Киселев. – М. : НОЛИДЖ, 1998. – 240 с.

3. Корнеев В. В.Современные микропроцессоры. Підруч. для студ. техн. спец. / В. В. Корнеев, А. В. Киселев. – М. : НОЛИДЖ, 2000. – 320 с.

Схожі:

Перелік дисциплін, які виносяться для вступу на освітньо-кваліфікаційний рівень спеціаліста, магістра зі спеціальності «Мікро- та наноелектронні прилади і пристрої» iconПерелік дисциплін, які виносяться для вступу на освітньо-кваліфікаційний рівень магістра зі спеціальності «Мікро- та наноелектронні прилади і пристрої»
Зародження квантової механіки. Методи квантової механіки. Співвідношення невизначеностей Гейзенберга
Перелік дисциплін, які виносяться для вступу на освітньо-кваліфікаційний рівень спеціаліста, магістра зі спеціальності «Мікро- та наноелектронні прилади і пристрої» iconПерелік дисциплін, які виносяться для вступу на освітньо-кваліфікаційний рівень магістра зі спеціальності «Прилади і системи точної механіки»
Фізичні основи роботи напівпровідникових приладів та їхня класифікація. Напівпровідникові резистори. Варистори, терморезистори, фоторезистори,...
Перелік дисциплін, які виносяться для вступу на освітньо-кваліфікаційний рівень спеціаліста, магістра зі спеціальності «Мікро- та наноелектронні прилади і пристрої» iconПерелік дисциплін, які виносяться для вступу на освітньо-кваліфікаційний рівень магістра зі спеціальності «Прилади І системи точної механіки»
Фізичні основи роботи напівпровідникових приладів та їхня класифікація. Напівпровідникові резистори. Варистори, терморезистори, фоторезистори,...
Перелік дисциплін, які виносяться для вступу на освітньо-кваліфікаційний рівень спеціаліста, магістра зі спеціальності «Мікро- та наноелектронні прилади і пристрої» iconПерелік дисциплін, які виносяться для вступу на освітньо-кваліфікаційний рівень магістра зі спеціальності «Міське будівництво та господарство»
move to 0-21563265
Перелік дисциплін, які виносяться для вступу на освітньо-кваліфікаційний рівень спеціаліста, магістра зі спеціальності «Мікро- та наноелектронні прилади і пристрої» iconПерелік дисциплін, які виносяться для вступу на освітньо-кваліфікаційний рівень магістра зі спеціальності «Промислове і цивільне будівництво»
move to 0-21563264
Перелік дисциплін, які виносяться для вступу на освітньо-кваліфікаційний рівень спеціаліста, магістра зі спеціальності «Мікро- та наноелектронні прилади і пристрої» iconПерелік дисциплін, які виносяться для вступу на освітньо-кваліфікаційний рівень магістра зі спеціальності «Мости і транспортні тунелі»
move to 0-21563268
Перелік дисциплін, які виносяться для вступу на освітньо-кваліфікаційний рівень спеціаліста, магістра зі спеціальності «Мікро- та наноелектронні прилади і пристрої» iconПерелік дисциплін, які виносяться для вступу на освітньо-кваліфікаційний рівень магістра зі спеціальності «Автомобільні дороги і аеродроми»
move to 0-21563267
Перелік дисциплін, які виносяться для вступу на освітньо-кваліфікаційний рівень спеціаліста, магістра зі спеціальності «Мікро- та наноелектронні прилади і пристрої» iconПерелік дисциплін, які виносяться для вступу на освітньо-кваліфікаційний рівень спеціаліста, магістра зі спеціальності «Інформаційні управляючі системи та технології»
ДО. Основні поняття до: операція, оперувальна сторона, стратегія, стан, діючі фактори операції, критерії ефективності
Перелік дисциплін, які виносяться для вступу на освітньо-кваліфікаційний рівень спеціаліста, магістра зі спеціальності «Мікро- та наноелектронні прилади і пристрої» iconПерелік дисциплін, які виносяться для вступу на освітньо-кваліфікаційний рівень спеціаліста, магістра зі спеціальності «Фотограмметрія та дистанційне зондування»
Знімок – як центральна проекція. Горизонтальний, плановий, перспективний знімки. Геометричні зміщення на знімку. Елементи внутрішнього...
Перелік дисциплін, які виносяться для вступу на освітньо-кваліфікаційний рівень спеціаліста, магістра зі спеціальності «Мікро- та наноелектронні прилади і пристрої» iconПерелік дисциплін, які виносяться для вступу на освітньо-кваліфікаційний рівень магістра зі спеціальності «Технологія будівельних конструкцій, виробів і матеріалів»
move to 0-21563266
Додайте кнопку на своєму сайті:
Документи


База даних захищена авторським правом ©zavantag.com 2000-2013
При копіюванні матеріалу обов'язкове зазначення активного посилання відкритою для індексації.
звернутися до адміністрації
Документи